Новости

7 сентября 2023 12:21
ИННОПРОМ. КАЗАХСТАН
даты проведения:25–27 сентября 2023 года место проведения: Казахстан, г. Астана
15 августа 2023 16:44
IMEX MUMBAI 2023
Международная выставка станкостроения с 1 по 3 сентября Индия, Нави Мумбаи, Bombay Convention & Exhibition Centre (BEC)
2 августа 2023 16:32
МЕЖДУНАРОДНЫЙ ВОЕННО-ТЕХНИЧЕСКИЙ ФОРУМ "АРМИЯ-2023"
Даты: 14-20 августа 2023 г. Время: 10:00-18:00 Место: г. Москва, Конгрессно-выставочный центр «Патриот»

Архив новостей

TESCAN MIRA

3 июня 2020 16:45

TESCAN MIRA – сканирующий электронный микроскоп (СЭМ) четвертого поколения с катодом Шоттки, позволяющий получать СЭМ-изображения и проводить анализ элементного состава в реальном времени в одном окне программного обеспечения TESCAN Essence™, что значительно упрощает получение данных как о морфологии поверхности образца, так и о его локальном элементом составе и делает СЭМ TESCAN MIRA эффективным аналитическим решением для проведения регулярного контроля качества материалов и изделий, анализа отказов и различных лабораторных исследований.MIRA имеет дополнительную конденсорную линзу, которая позволяет уменьшить диаметр электронного пучка и улучшить разрешение при повышенных токах пучка электронов. Технология In-Flight Beam Tracing™ использует промежуточную IML-линзу, которая устанавливает ток пучка электронов, заданный оператором. Такая технология особенно полезна для аналитических задач, требующих больших токов пучка (EDS, EBSD, WDS), а также для экспериментов и рутинных исследований, которые должны выполняться по воспроизводимой методике. Описанные выше особенности делают TESCAN MIRA поистине универсальным и гибким инструментом, идеальным для наиболее полного и эффективного решения задач контроля качества и изучения характеристик различных материалов в субмикронном пространстве как в производственных, так и в научно-исследовательских лабораториях.